海思balong5000芯片率先完成全面测试

来源:信通院官网 作者: 时间:2019-07-18 09:25

海思 芯片 全面测试

  在今日举行的2019(暨第七届)IMT-2020(5G)峰会上,IMT-2020(5G)推进组组长王志勤在演讲中表示,今年重点工作将推动终端芯片支持NSA和SA的产业能力发展,目前华为海思balong5000芯片已率先完成了面向SA和NSA的全面测试。

  王志勤表示,在完成设备测试后,今年重点是推动终端芯片支持NSA和SA的产业能力的发展。参与测试的包括4款5G芯片,6家5G系统设备,支持NSA和SA两种组网架构,频段为两个主力频段:3.5GHz和2.6GHz。

  据王志勤介绍,终端芯片测试分成两个部分,一是终端芯片本身测试,另一个是芯片和系统之间的互操作,都是基于3GPP R15标准,也就是2018年12月份的版本。

  在室内测试方面,包括NSA和SA测试,在频段带宽和帧结构,以及无线接口层一到层三的协议,灵活调度等方面。

  在室外测试方面,在怀柔地区测试场,每个厂家都有一个小规模的试验网络,对吞吐量、时延,包括很多业务的成功率和长时间的保持性能作全面的一个测试。

  王志勤介绍了目前四款5G基带芯片的测试完成情况。其中,华为海思的balong5000芯片面向SA和NSA设计,已经完成了室内室外所有测试内容。高通参与测试的主要是骁龙X50芯片,面向NSA设计,也完成了室内室外的全面测试。联发科的Helio M70芯片面向SA和NSA,目前完成了所有室内的测试,室外的性能测试也在进展过程中。紫光展锐的春藤510测试正在开始。

  在终端芯片与系统的互操作测试方面,王志勤表示,海思完成了较多厂家的测试,高通主要是在NSA方面,在室内外各厂家的测试工作是覆盖较全面,特别和三星做了一些调测。联发科和紫光展锐和一些厂家的配合也比较突出。

  王志勤指出,从测试内容来看,一是在室内单终端的峰值吞吐量的测试工作,从整个测试结果来看,经过一段时间的调测,终端芯片普遍能够达到理论峰值80%以上的传输性能,三个厂家的芯片太阳城娱乐网818官网,在3.5G,无论是NSA还是SA,下行峰值速率基本上都在1.3到1.5Gbps。2.6GHz在两种模式下的下行在1.5到1.8Gbps左右。NSA和SA的下行峰值基本相当。

  上行传输性能,在3.5G频段,上行峰测在NSA的模式下是170Mbps,SA会有一个提升,会达到270Mbps以上。在2.6G也是同样的结果,NSA是130Mbps,SA可以提升到160Mbps以上。王志勤表示认为,在SA的模式下,上行可以实现双流,速率方面有很明显的提升。

  王志勤表示,在外场进行实际峰值速率的测试,从整个性能条件来看,跟室内结果也是一个很好的验证。下行都可以达到千兆级别的下载速率,上行的基本上在百兆。在NSA的条件下,下行是1.0到1.4Gbps,SA基本上也在这个数值,上行有所差异,上行NSA是100到170Mbps,SA可以达到240到280Mbps。



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