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  • 填补国内COF显示驱动芯片空白?常州欣盛项目取得新进展

    据武进日报报道,常州欣盛芯片载带项目一期预计9月中旬相关设备可安装调试,而项目二期计划明年1月开始建设。据悉,欣盛项目一期工程于2017年开工,占地130亩,建设生产用房7.2万平方米,包括100级洁净室车间1万平方米,1000级洁净室车间2.

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    2019-08-16 09:23
  • 寒武纪宣布云端AI芯片思元270:自主指令集 性能提升4倍

    在AI人工智能芯片领域独树一帜的寒武纪科技今天宣布,将在8月29-31日的2019世界人工智能大会上,首次展示新一代云端AI芯片“思元270”。据悉,思元270集成了寒武纪在芯片架构领域的一系列创新性技术,处理非稀疏深度学习模型的理论峰值性能提

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    2019-08-16 09:40
  • 华为:三芯一体 彻底不带美国玩了!

    在5月16日美国将华为公司列入“实体清单”75天之后,华为于7月30日在深圳坂田总部发布了2019年上半年财报。官方数据显示,2019年上半年,华为实现营收4013亿元,同比增长23.2%;净利润率为8.7%。自2013年至今,华为营收一直保持

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    2019-08-05 14:55
  • 华为半导体芯片逐步自产化 美国巨头担忧销量减少

    日本媒体报道称,美国高通7月31日发布业绩预期称,2019年7月至9月营业收入比上年同期最多下降26%。在中国,智能手机用半导体销量将减少。随着自主生产半导体的华为公司的智能手机的市场份额上升,高通面临的压力正在加大。据《日本经济新闻》网站8月

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    2019-08-05 09:53
  • 三星芯片代工计划曝光:几个月内完成其4nm工艺开发

    日前有消息称,三星有望在2019年下半年采用其精制的6nmLPP技术开始批量生产芯片。此外,三星还表示将推出其首款5nmLPESoC,并且将在未来几个月内完成其4nmLPE工艺的开发。三星称,其合同生产部门对使用10nmLPP和8nmLPP技术

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    2019-08-02 09:54
  • 零的突破!中国新型类脑计算芯片首登《自然》封面

    今日,据人民日报报道,中国新型类脑计算芯片“天机芯”,已作为顶级学术期刊《自然》杂志封面文章发表,实现了中国在芯片和人工智能两大领域《自然》论文零的突破。据悉,类脑计算芯片“天机芯”是清华大学精密仪器系教授施路平团队近日发布的研究成果,是世界上

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    2019-08-01 11:31
  • 传三星屏下指纹识别芯片即将量产,Q4开始自用

    据业内人士微博用户@手机晶片达人爆料,三星电子自研的屏下指纹识别芯片即将量产,且第四季度将会搭载到三星的智能手机上。今年是5G元年,也是屏下指纹识别技术爆发的一年。据研究机构IHS的数据显示,去年累计有18个手机型号采用了显示指纹技术,屏下指纹

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    2019-07-25 10:44
  • 谈拢了?苹果将以10亿美元收购英特尔调制解调器芯片业务

    早先,便一直有传闻苹果将收购英特尔调制解调器芯片业务。被高通制裁之后,看来苹果是铁了心要除去这块心病,据了解,英特尔和苹果已经进行了大约一年的不间断谈判。近日有消息人士透露,苹果目前正与英特尔就收购调制解调器芯片资产展开谈判,包括该业务的知识产

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    2019-07-23 09:57
  • 5G需求强劲 台积电加快5纳米芯片制造工艺开发进程

    2019年,整个市场对半导体的需求呈下降趋势。但是,自从5G设备进入市场之后,关键芯片制造商台积电(TSMC)看到了对尖端处理器的需求呈现上升趋势。该公司最新的季度收益会议召开后,台积电决定提前推出其最先进的技术,并宣布将于2020年上半年间开

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    2019-07-22 13:51
  • 2019中国电子信息百强出炉:扒一扒榜单前十的半导体“大盘”!

    7月18日,2019年(第33届)电子信息百强企业发布会暨产业发展高峰论坛上,中国电子信息行业联合会正式对外发布了2019年电子信息百强企业榜单,且一并给出了收入等相关数据。数据显示,2019年(第33届)电子信息百强企业规模门槛不断攀升,本届

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    2019-07-22 00:16
  • 三星芯片断供 苹果B计划曝光

    在日本对韩国限制出口含氟聚酰亚胺、光刻胶和氟化氢等关键半导体材料之后,苹果已开始担忧。最新消息称,苹果已派遣高管前往韩国同三星会晤,商讨闪存芯片可能出现的短缺。双方商讨的核心问题是,三星在今年新iPhone的DRAM、NAND芯片和OLED屏供

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    2019-07-19 14:16
  • 海思balong5000芯片率先完成全面测试

    在今日举行的2019(暨第七届)IMT-2020(5G)峰会上,IMT-2020(5G)推进组组长王志勤在演讲中表示,今年重点工作将推动终端芯片支持NSA和SA的产业能力发展,目前华为海思balong5000芯片已率先完成了面向SA和NSA的全

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    2019-07-18 09:25

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